防垢原理

1.当流体流经设备内置的多元合金制成的特殊芯片组后，芯片会释放出“自由电子”，这种“自由电子”极易被Ca²⁺、Mg²⁺等捕获，降低了Ca²⁺、Mg²⁺活度，使其不易与CO₃^2-、SO₄^2-、HCO₃^-结合，生成溶解度低、致密坚固的方解石晶体。从而，阻止了垢体的形成，达到防垢的目的。

2、除垢原理

同时，当流体以一定流速流经设备后，芯片组会析出二价金属阳离子，这种阳离子的活性比Ca²⁺、Mg²⁺的活性高（类似于工业上常用的牺牲阳极的阴极保护法，即为了保护铁质的桥梁不受水中酸性物质的腐蚀，会在旁边加装一块锌片。因为锌的金属活性比铁的强，所以酸性物质会优先与锌发生反应，从而保护铁质桥梁不受到腐蚀），它能将Ca²⁺、Mg²⁺从已经生成的垢体中置换出来，形成一种溶解度大，结垢松散，不易黏结的亚稳定晶体。这种晶体可以随着流体的流动而产生的剪切力，附着的垢体被逐渐溶解，消融，以达到除垢的目的。

3、防腐蚀原理

设备析出的金属阳离子可以在管道表面生成一种致密的钝化膜，这种钝化膜可以阻止流体内的细菌、藻类、氯离子、硫酸根离子等腐蚀性物质与管道、设备的接触，减少腐蚀的发生，从根源上降低设备、管道的腐蚀。

4、杀菌灭藻原理

流体经过芯片后可以降低水中物质的电位，改变细菌、藻类物质生存的氧化还原电位区间,破坏其生存环境。同时，芯片可以通过原电池反应产生大量的氢氧根离子，提高流体pH值，抑制微生物的生长，以达到杀菌、灭藻的作用。